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在QHY600尚处于加急出货之际(在做了在做了.jpg), 我们要低调发布一条消息:

QHY367C将正式推出其更新版本QHY367C Pro。即日起,尚未出售的367C将全部更新至Pro版本,而且重点是——价格不变。

QHY367作为彩色全幅CMOS旗舰机型之一已经发布一段时间了,不少国内外的大师已经用367C出了惊艳的作品。


M31 by QHY367C, 摄影师Terry Hancock (US)

马头星云 by QHY367C, 摄影师南宁吴振(中国)

NGC7000 by QHY367C, 摄影师Ron Brecher (US)
所以面对这台本就具有问鼎实力的相机,我们为什么还要“pro"呢?以及我们到底"pro"了什么?
先说结论:更优秀的结构,更好的稳定性,更高效的制冷,更短的截距——更大的潜力

1.更优秀的硬件结构
虽然打着”改进“的旗号,实际上在选材到结构方面我们几乎进行了一波重新设计。首先,这次我们直接抛掉了传统的PCB结构, 改用性能更好的柔性印刷电路(FPC, Flexible Printed Circuit)。相对于老结构,这次的新结构更为紧凑,韧性更高,这也为新的CMOS封装工艺提供可能。

2.更严谨的传感器封装工艺
这是本次Pro版本最重要的硬件更新。早期的367C将传感器直接封装在PCB板上,如图所示

而这次,我们使用了柔性电路的封装方式,类似下图(图中非实际电路版设计,但结构原理一致):
这种结构的优势在于,一是使人工封装成为可能,相比于机器封装可以达到更高的精度;另外,相对于老式的胶固结构,新结构在低温环境下会有更加稳定的表现,这对于制冷相机来说无疑是非常重要的。

3.更优秀的制冷
如果说之前的解释还比较抽象,那么接下来就是结构改良产生的直观影响:由于新结构在低温环境下表现更为优秀,我们这次终于可以甩开膀子放心制冷了——没错,虽然之前的367C制冷已经不错了,然而那只是我们自行封印之后的结果。如今相对于旧版,新的367C Pro还可以在原有基础上实现额外5-10摄氏度的降温。多出来的这些降温到底意味着什么,我们就不必多说了吧,大家都懂。

4.意外的惊喜?
新结构的应用使得相机的后截距缩短了0.5mm。别小瞧这0.5mm,万一有人因为多了这半毫米就没办法合焦了呢……(别问我为什么知道的)。另外,新版367C Pro还会支持FPGA通过USB的固件更新。哈?你问我啥是FPGA? 反正记住有了这个肯定不亏就是了……

总之,本次Pro版本是一次针对硬件稳定性和性能的大幅改进。接下来我们将考虑将这种结构逐步应用至其他重要机型。

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